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品名: X射線自動CT檢查裝置
商品編號: VT-X700
通過VT-X700,成功實現高速化

X射線自動CT

(3D切片攝影像)檢查
檢查對象部品:BGA、CSP、插入部品、SOP/QFP、三級管、R/C芯片、底部電級部品、QFN

檢查項目:有無焊錫、焊錫過少、浸濕性、焊焬量、偏移、異物、橋接、等(根據檢查對象不同可選擇)

攝像規格/攝像方式:使用平行CT進行3D切片攝像

攝像規格/攝像分辨率:10,15,20,25,30um(根據檢查對象不同可選擇)

攝像規格/X線來源:密閉型微型聚焦X射線管 10kV

攝像規格/X線檢測器:FPD(5M pixels)

對象基板/基板尺寸:M碼基板(50x50-300x255mm)
厚度:0.4-3.0mm

對象基板/基板重量:2.0kg以下(部品實裝狀態)

對象基板/搭載部品高度:上面50mm以下,下面20mm以下

對象基板/上下板彎:2.0mm以下