基板尺寸：

M型(330mm×250mm)
L型(410mm× 360mm)
LW型(510mm×360mm)*1             
XL型(610mm×560mm)
長尺寸(M型)*2 (650×250mm) 
長尺寸(L型)*2 (800×360mm)
長尺寸(LW型)*2 (1,010×360mm)
長尺寸(XL型)*2 (1,210×560mm)

元件高度：6mm規格

元件高度：12mm規格

元件尺寸／激光識別：0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件

元件尺寸／圖像識別／標準攝像機：
 3mm*3～33.5mm方形元件

元件尺寸／圖像識別／高分辨率攝像機（均為選構件）：
 1.0×0.5mm*4～20mm方形元件

元件貼裝速度／芯片元件／最佳條件：23,500CPH

元件貼裝速度／芯片元件／IPC9850：18,500CPH

元件貼裝速度／IC元件*5： 9,000CPH *6

元件貼裝速度／激光識別：±0.05mm（Cpk≧1）

元件貼裝速度／圖像識別：±0.04mm

元件貼裝種類：最多160種（換算成8mm帶（使用電動式雙軌帶式供料器時))*7


*1 L-Wide基板規格為選購品。

*2 長尺寸基板對應規格為選購品。

*3 使用MNVC（選購項)。

*4 使用高分辨率攝像機及MNVC（均為選購件）時。

*5 實際工效：IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP（100針以上)或BGA（256球以上）時的換算值。

*6 使用MNVC、全吸嘴同時吸取的換算值。KE-3010是MNVC選購件。

*7 使用EF08HD。