基板尺寸:
M型(330mm×250mm)
L型(410mm× 360mm)
LW型(510mm×360mm)*1
XL型(610mm×560mm)
長尺寸(M型)*2 (650×250mm)
長尺寸(L型)*2 (800×360mm)
長尺寸(LW型)*2 (1,010×360mm)
長尺寸(XL型)*2 (1,210×560mm)
元件高度:6mm規格
元件高度:12mm規格
元件尺寸/激光識別:0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
元件尺寸/圖像識別/標準攝像機:
3mm*3~33.5mm方形元件
元件尺寸/圖像識別/高分辨率攝像機(均為選構件):
1.0×0.5mm*4~20mm方形元件
元件貼裝速度/芯片元件/最佳條件:23,500CPH
元件貼裝速度/芯片元件/IPC9850:18,500CPH
元件貼裝速度/IC元件*5: 9,000CPH *6
元件貼裝速度/激光識別:±0.05mm(Cpk≧1)
元件貼裝速度/圖像識別:±0.04mm
元件貼裝種類:最多160種(換算成8mm帶(使用電動式雙軌帶式供料器時))*7
*1 L-Wide基板規格為選購品。
*2 長尺寸基板對應規格為選購品。
*3 使用MNVC(選購項)。
*4 使用高分辨率攝像機及MNVC(均為選購件)時。
*5 實際工效:IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。
*6 使用MNVC、全吸嘴同時吸取的換算值。KE-3010是MNVC選購件。
*7 使用EF08HD。