品名: X射線自動CT檢查裝置
商品編號: VT-X700
商品編號: VT-X700
通過VT-X700,成功實現高速化
X射線自動CT
(3D切片攝影像)檢查
X射線自動CT
(3D切片攝影像)檢查
檢查對象部品：BGA、CSP、插入部品、SOP/QFP、三級管、R/C芯片、底部電級部品、QFN
檢查項目：有無焊錫、焊錫過少、浸濕性、焊焬量、偏移、異物、橋接、等(根據檢查對象不同可選擇)
攝像規格／攝像方式：使用平行CT進行3D切片攝像
攝像規格／攝像分辨率：10,15,20,25,30um(根據檢查對象不同可選擇)
攝像規格／X線來源：密閉型微型聚焦X射線管 10kV
攝像規格／X線檢測器：FPD(5M pixels)
對象基板／基板尺寸：M碼基板（50x50-300x255mm）
厚度：0.4-3.0mm
對象基板／基板重量：2.0kg以下(部品實裝狀態)
對象基板／搭載部品高度：上面50mm以下，下面20mm以下
對象基板／上下板彎：2.0mm以下
檢查項目：有無焊錫、焊錫過少、浸濕性、焊焬量、偏移、異物、橋接、等(根據檢查對象不同可選擇)
攝像規格／攝像方式：使用平行CT進行3D切片攝像
攝像規格／攝像分辨率：10,15,20,25,30um(根據檢查對象不同可選擇)
攝像規格／X線來源：密閉型微型聚焦X射線管 10kV
攝像規格／X線檢測器：FPD(5M pixels)
對象基板／基板尺寸：M碼基板（50x50-300x255mm）
厚度：0.4-3.0mm
對象基板／基板重量：2.0kg以下(部品實裝狀態)
對象基板／搭載部品高度：上面50mm以下，下面20mm以下
對象基板／上下板彎：2.0mm以下
